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国盛公司荣获“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”奖项
发布时间:2017-03-29  |  查看率:21  |  作者:国盛公司

20172月,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”62个项目。国盛公司凭借“8英寸BCD集成电路硅外延片”成功揽获半导体专用材料奖项,是国内唯一一家获此殊荣的硅外延企业。

“中国半导体创新产品和技术”评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办,以鼓励半导体产业创新发展,提升产业技术水平,在中国半导体行业具有极高的知名度和公信力。

BCD是一种单片集成工艺技术,即在同一芯片上制作双极晶体管BipolarCMOSDMOS器件,BCD芯片具有低功耗、高性能、高可靠性等特点,且正向着高压、高功率、高密度的方向发展。外延工艺是BCD工艺的重要一环,高阻薄层的技术要求导致工艺难度大,重复性要求极高。国盛公司秉承“国内卓越、世界一流”经营理念,以现有产业基础为核心,以国际化、专业化发展模式为途径,定位集成电路外延加工产品领域,经过2年努力,成功研发一整套8英寸BCD集成电路硅外延技术,实现了BCD硅外延片的批量生产,该技术填补国内空白,为中国集成电路产业做出了积极的贡献。

   

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